[Butia-devel-list] Modulos sencillos para circuitos, armados en bases impresas con impresora 3D, que podrian servir para el Butia

Daniel Larrosa dflc en cs.com.uy
Jue Ene 26 03:45:46 UYT 2017


La idea es sencilla y quizas tecnicamente no son lo ideal, tampoco sirven
para todos los casos, pero creo que a algunos interesados en experimentar
con el Butia que tengan acceso a una impresora 3D le pueden servir.

Aparecen mencionados en este articulo de Hackaday
https://hackaday.com/2017/01/25/electronic-prototyping-with-a-3d-printer
que incluye la referencia al site en Github con los datos para imprimir los
primeros prototipos que hicieron:    https://github.com/PCBPrints/PCbPrints
     https://github.com/PCBPrints/PCbPrints/tree/master/PCBPrint_led_bc547

La idea es que se puedan armar circuitos sencillos, sin utilizar un
circuito impreso (PCB); imprimen una base plastica con la impresora 3D, que
permite darle soporte mecanico a los componentes y luego se sueldan las
patas de los componentes por debajo de esa base plastica.

Curiosamente, unos de los primeros modulos que muestran son: modulo de
boton y modulo de LED, funcionalmente equivalentes a los utilizados en el
Butia (solo habria que cambiar el conector que le ponen, por una "colilla"
de cable con conector RJ-45, ej. obtenida de cortar al medio un patch
RJ-45).

Lo menciono ya que quizas a los liceos y UTUs que cuentan con impresoras 3D
les puede resultar un proyecto interesante, para complementar con el Butia
y les puede facilitar el armado (solo necesitarian la placa USB4Butia en
PCB convencional y podrian armar todos los modulos complementarios con este
metodo).

Los mas "osados" quizas podrian tambien imprimir una base plastica para
armar la USB4Butia...  (en el site van a ver una base "universal" para
experimentar, que es simplemente una matriz plastica con "n" agujeros).

Quizas para facilitar ese caso, se podria preparar un PCB "nucleo" de la
USB4Butia, con solo el zocalo para el integrado y el cristal, que "abra"
los pines hacia islas de cobre mas grandes a su alrededor para que los
alumnos puedan soldar alli las conexiones de los demas componentes.  Los
conectores se conectarian cableados hacia los componentes en la base
plastica (ej. con las citadas colillas RJ-45 + conectores hembra/hembra
RJ-45 para la conexion de los modulos de I/O tipo boton, LED, etc).

Lo bueno que le veo a este metodo para armado de circuitos es que permite
que con acceso a la impresora 3D y los componentes electronicos se pueda
armar todo, sin que haya que distribuir elementos fisicos desde el propio
Proyecto Butia (los PCBs), salteando el paso que a veces es una barrera
para quienes quieren experimentar, que es la realizacion de los PCBs si no
los reciben ya prontos para armar.

Saludos,
     Daniel.
------------ próxima parte ------------
Se ha borrado un adjunto en formato HTML...
URL: <https://www.fing.edu.uy/pipermail/butia-devel-l/attachments/20170126/9d34a0e8/attachment.html>


Más información sobre la lista de distribución Butia-devel-l